在今年的CES 2018上,瑞芯微一次性公布多項黑科技,包括AI芯片與平臺、首款Android Things? Turnkey 模組等。
首先在CES 2018年消費電子展前夜,瑞芯微就宣布,向全球正式推出旗下首款性能超強的AI處理器RK3399Pro,其片上NPU(神經網絡處理器)運算性能高達2.4TOPs,具高性能、低功耗、開發易等優勢,并且瑞芯微能為AI人工智能領域提供一站式Turnkey解決方案。
根據官方介紹,RK3399Pro 首次采用CPU+GPU+NPU硬件結構設計的AI芯片,其集成的NPU(神經網絡處理器)融合了Rockchip在機器視覺、語音處理、深度學習等領域的多年經驗。相較傳統芯片,典型深度神經網絡Incephttp://bbs.elecfans.com/zhuti_715_1.htmlon V3、ResNet34、VGG16等模型在RK3399Pro芯片上的運行效果表現出眾,獲近百倍提升。
圖:官方提供的RK3399Pro 跑分數據
“AI人工智能時代已經來臨,作為中國全球化芯片原廠,我們布局AI人工智能多年,本次發布的RK3399Pro是瑞芯微首款整合AI硬件的處理器,其平臺可快速量產商用。”瑞芯微全球副總裁陳鋒表示:“高達2.4TOPs的性能,配合低功耗以及豐富的接口,非常適用于智能駕駛、圖像識別、安防監控、無人機、語音識別等各AI應用領域。”
除了專門的AI 功能外,RK3399Pro 還擁有超強的通用計算性能,其采用big.LITTLE大小核CPU架構,雙核Cortex-A72+四核Cortex-A53,在整體性能、功耗方面具技術領先性;四核ARM高端GPU Mali-T860,集成更多帶寬壓縮技術,整體性能優異。
在擴展能力,RK3399Pro 更是強大,如:支持雙TypeC接口;雙ISP,單通道最大支持1300萬像素;支持4096x2160顯示輸出等功能;支持8路數字麥克風陣列輸入。軟件方面,支持眾多API(應用開發接口),包括OpenGL ES 1.x/2.x/3.1/3.2、Vulkan 1.0、OpenCL 1.1/1.2、RenderScript等。